ट्रेस्की सोल्डरिंगमध्ये नायट्रोजनसोबत फॉर्मिक ॲसिडच्या वाफेचा (HCOOH + N2) वापर केला जातो, ज्यामुळे ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स आणि फोटोनिक्स असेंब्ली व इंटरकनेक्ट तंत्रज्ञानामध्ये फायदे मिळतात. फॉर्मिक ॲसिड ऑक्साईड्स विश्वसनीयपणे कमी करते आणि फ्लक्स पूर्णपणे काढून टाकते. फॉर्मिक ॲसिडच्या वापरामुळे पृष्ठभागाची चांगली ओलावा शोषण्याची क्षमता (वेटेबिलिटी) देखील सुनिश्चित होते, ज्यामुळे जटिल वेल्डिंग प्रक्रियांसाठी योग्य परिस्थिती निर्माण होते. हे मॉड्यूल युटेक्टिक सोल्डरिंग आणि थर्मोकंप्रेशन वेल्डिंगसाठी वापरले जाते, उदाहरणार्थ इंडियमसोबत. सर्व बॉन्डिंग प्रक्रियांमध्ये तथाकथित बब्लर वापरून नायट्रोजन-समृद्ध फॉर्मिक ॲसिडचा (HCOOH) वापर केला जातो. नायट्रोजन वाफ आणि फॉर्मिक ॲसिडचे मिश्रण नियंत्रित पद्धतीने ट्रीटमेंट चेंबरमध्ये सोडले जाते आणि बाहेर काढले जाते.